Описание
Название проекта: Miraculus
Цель: создать «бомбу» для разминировани.
Состав команды:
Саша Потапов
Карпова Мария
Строганова Вася
Шавнин Евгений
Зобова Анна
Куратор: Илья Дятлов
Сроки выполнения: четыре дня
Материалы и компоненты, использованные при выполнении проекта:
ARDUINOMEGA
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/6dfee0.jpg)
Дисплей LCD1602
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/43a838.jpg)
I2Cконтроллер
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/0ae002.jpg)
Батарейный блок
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/65e7c2.jpg)
Выполнение работы:
1. Проэктирование деталей в программе Fusion
2, Подготавливались к демонстрационному этапу / программировали таймер / составляли инструкцию
3. Изготовлеие деталей из фанеры
![](https://cs541605.userapi.com/c638318/v638318020/420ca/eqE-ahsIC7o.jpg)
![](https://cs541605.userapi.com/c638318/v638318020/420d3/DmxjEs9ZGwQ.jpg)
![](https://cs541605.userapi.com/c638318/v638318020/420dc/9Wpz2odMwXI.jpg)
4. Сборка корпуса и электроники
Цель: создать «бомбу» для разминировани.
Состав команды:
Саша Потапов
Карпова Мария
Строганова Вася
Шавнин Евгений
Зобова Анна
Куратор: Илья Дятлов
Сроки выполнения: четыре дня
Материалы и компоненты, использованные при выполнении проекта:
ARDUINOMEGA
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/6dfee0.jpg)
Дисплей LCD1602
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/43a838.jpg)
I2Cконтроллер
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/0ae002.jpg)
Батарейный блок
![](http://fabnews.ru/uploads/images/00/39/27/2017/06/22/65e7c2.jpg)
Выполнение работы:
1. Проэктирование деталей в программе Fusion
2, Подготавливались к демонстрационному этапу / программировали таймер / составляли инструкцию
3. Изготовлеие деталей из фанеры
![](https://cs541605.userapi.com/c638318/v638318020/420ca/eqE-ahsIC7o.jpg)
![](https://cs541605.userapi.com/c638318/v638318020/420d3/DmxjEs9ZGwQ.jpg)
![](https://cs541605.userapi.com/c638318/v638318020/420dc/9Wpz2odMwXI.jpg)
4. Сборка корпуса и электроники
0 комментариев